展會(huì )日期 | 2024-11-18 至 2024-11-20 |
展出城市 | 上海市 |
展出地址 | 上海新國際博覽中心 |
展館名稱(chēng) | 上海新國際博覽中心 |
主辦單位 | 北京世亞展覽有限公司 |
官方網(wǎng)站 | http://www.elecexpo.cn |
展會(huì )日期 | 2024-11-18 至 2024-11-20 |
展出城市 | 上海市 |
展出地址 | 上海新國際博覽中心 |
展館名稱(chēng) | 上海新國際博覽中心 |
主辦單位 | 北京世亞展覽有限公司 |
官方網(wǎng)站 | http://www.elecexpo.cn |
2024上海國際半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì )
2024 Shanghai Semiconductor Expo
時(shí)間:2024年11月18-20日 地點(diǎn):上海新國際博覽中心
前言
近年來(lái),上海半導體產(chǎn)業(yè)呈現出快速發(fā)展的態(tài)勢。一方面,得益于國家政策的大力支持,上海半導體產(chǎn)業(yè)得到了迅猛的發(fā)展。另一方面,上海在半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域具有良好的產(chǎn)業(yè)基礎和創(chuàng )新能力,吸引了眾多國內外知名半導體企業(yè)在此設立研發(fā)中心和生產(chǎn)基地。
目前,上海半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈,涵蓋了芯片設計、制造、封裝測試等各個(gè)環(huán)節。在芯片設計領(lǐng)域,上海擁有一批優(yōu)秀的半導體設計企業(yè),如華為海思、展訊通信等。在芯片制造領(lǐng)域,上海的中芯國際、華虹集團等企業(yè)已經(jīng)具備了較高的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平。在封裝測試環(huán)節,上海也形成了一批的封裝測試企業(yè),如長(cháng)電科技、通富微電等。
上海半導體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷多年的快速發(fā)展后,已經(jīng)具備了較強的產(chǎn)業(yè)基礎和創(chuàng )新能力。未來(lái),上海將繼續加大對半導體產(chǎn)業(yè)的投入和支持力度,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)實(shí)現更高水平的發(fā)展,為經(jīng)濟發(fā)展和競爭力提升做出更大的貢獻。
展會(huì )介紹
2024上海國際半導體展覽會(huì )將于2024年11月18日-20日在上海新國際博覽中心舉辦,本屆展會(huì )預計展出面積30,000平方米,500余家展商,預計觀(guān)眾人數達30,000+。展會(huì )隸屬于中國電子展專(zhuān)題展之一,本屆展會(huì )專(zhuān)注于整合半導體行業(yè)創(chuàng )新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘,為半導體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺,助力企業(yè)實(shí)現全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的半導體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì ),展會(huì )遵循市場(chǎng)發(fā)展趨勢,給國內外半導體行業(yè)創(chuàng )造提升品牌度和開(kāi)拓市場(chǎng)的一個(gè)契機。充分發(fā)揮其傳遞市場(chǎng)信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用,把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺,共拓半導體大市場(chǎng),讓我們攜手同行,共創(chuàng )商機!
日程安排
報道布展:2024年11月26-17日
展會(huì )交易:2024年11月18-20日
展會(huì )撤展:2024年11月20日
參展范圍
半導體設計展區:
集成電路設計及芯片、晶圓制造、IC設計與產(chǎn)品、IC設計工具及服務(wù)、電子設計自動(dòng)化;
半導體制造展區:晶圓制造、制造技術(shù)、晶圓制造工藝、光刻工藝、蝕刻工藝、掩膜、洗技術(shù);
半導體封裝檢測展區:
封裝/組裝工藝、先進(jìn)封測工藝、IC測試方法與測試儀器、封裝測試服務(wù)、封裝設備、測試設備、半導體擴散設備、焊接設備、清洗設備、制冷設備、氧化設備、激光設備;
半導體材料和設備展區:
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等,減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探臺及零部件等;
第三代半導體及終端應用展區:
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等。
展會(huì )亮點(diǎn)
政府機構和行業(yè)協(xié)會(huì )權威全力支持,構建全國影響力和示范效應的電子產(chǎn)需供銷(xiāo)平臺;
電子產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展,搭建 國際化、前沿化、市場(chǎng)化高端合作交流平臺;
·創(chuàng )建管家式服務(wù),3萬(wàn)平米展示,3萬(wàn)+優(yōu)質(zhì)買(mǎi)家實(shí)效市場(chǎng)對接,數場(chǎng)百人以上參觀(guān)采購團;
俘獲不同類(lèi)型的觀(guān)眾和高潛力買(mǎi)家,具備強大的數據積累和市場(chǎng)認知;
媒體保駕護航,科技成果及品牌塑造全方位整合展示;
明星效應,與國內外同行業(yè)領(lǐng)導廠(chǎng)商同臺展示,切磋技術(shù);
匯聚行業(yè)精英人士,把握市場(chǎng)動(dòng)向,網(wǎng)羅全球商機;
多元化宣傳推廣平臺,高效鎖定數萬(wàn)家買(mǎi)家;
聚焦行業(yè)熱點(diǎn)趨勢,貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈;
全球媒體現場(chǎng)直擊,全方位詳細報道。
—次參展全年享受線(xiàn)上、線(xiàn)下綜合宣傳,宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式,一次參展多重驚喜。緊跟新市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài),分享互動(dòng),預計觀(guān)眾來(lái)自全球23多個(gè)國家和地區,安排一對一的見(jiàn)面洽談,提高您產(chǎn)品知名度的途徑。
參展價(jià)值
1、買(mǎi)家配對
通過(guò)精準定位采購商的需求和展商的產(chǎn)品,為參展企業(yè)帶來(lái)更加優(yōu)質(zhì)的采購商洽談機會(huì )。
2、VIP買(mǎi)家團邀請
組委會(huì )將主動(dòng)邀請成都及周邊地區的大型企業(yè)以及園區企業(yè)的中高層技術(shù)采購工程師到展會(huì )現場(chǎng)采購、參觀(guān)。
3、展商自邀請客戶(hù)之禮遇
對于您推薦的重點(diǎn)目標觀(guān)眾,我們將特別為他們準備免費周到的接待安排。
4、技術(shù)演講
通過(guò)權威論壇發(fā)布或聆聽(tīng)行業(yè)導向、市場(chǎng)趨勢、技術(shù)前沿等熱點(diǎn)話(huà)題。
5、重點(diǎn)傳媒專(zhuān)訪(fǎng)
我們將邀請行業(yè)內媒體到現場(chǎng),您可以向我們預約行業(yè)內VIP媒體對企業(yè)新品、技術(shù)和業(yè)內重要人物的專(zhuān)訪(fǎng)。
6、展會(huì )快訊專(zhuān)訪(fǎng)
展會(huì )期間我們每天都將推出展會(huì )快訊,面向到場(chǎng)所有的觀(guān)眾、展商免費派發(fā),受眾面廣。
7、廣告機會(huì )
官網(wǎng)banner、現場(chǎng)廣告以及新媒體平臺推廣等多元化的廣告形式。
參展程序
1、展位安排原則:“先申請、先付款、先安排”。
2、為使本屆展會(huì )整體安排更趨合理化、國際化請認真填寫(xiě)《參展申請及合約書(shū)》表并加蓋公章傳真或郵寄至大會(huì )組委會(huì );
3、參展單位報名后須按照合同約定時(shí)間付款,否則大會(huì )組委會(huì )有權調整或取消其所定展位;
4、未經(jīng)大會(huì )組委會(huì )同意,參展企業(yè)單方面取消參展計劃,其已付參展費用不予退還;
5、未經(jīng)大會(huì )組委會(huì )同意參展企業(yè)不得轉已定展位,否則大會(huì )組委會(huì )有權取消其參展資格;