展會(huì )日期 | 2025-06-25 至 2025-06-27 |
展出城市 | 深圳 |
展出地址 | 深圳國際會(huì )展中心 |
展館名稱(chēng) | 深圳國際會(huì )展中心 |
主辦單位 | 中國新材料技術(shù)協(xié)會(huì ) 中國電子學(xué)會(huì ) 耐火粘土委員會(huì ) 菱鎂礦委員會(huì ) |
承辦單位 | 上海氟倫展覽有限公司 |
官方網(wǎng)站 | http://www.xianneiranji.com |
在線(xiàn)報名 |
展會(huì )日期 | 2025-06-25 至 2025-06-27 |
展出城市 | 深圳 |
展出地址 | 深圳國際會(huì )展中心 |
展館名稱(chēng) | 深圳國際會(huì )展中心 |
主辦單位 | 中國新材料技術(shù)協(xié)會(huì ) 中國電子學(xué)會(huì ) 耐火粘土委員會(huì ) 菱鎂礦委員會(huì ) |
承辦單位 | 上海氟倫展覽有限公司 |
官方網(wǎng)站 | http://www.xianneiranji.com |
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2025第14屆深圳國際電子封裝測試及技術(shù)展會(huì )將集中展示電子封裝測試及技術(shù)行業(yè)的0新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹(shù)立品牌形象,促進(jìn)貿易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā),行業(yè)趨勢,加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售互動(dòng),深入洞悉國內外電子封裝測試及技術(shù)市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向,以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)電子封裝測試及技術(shù)市場(chǎng)的新需求,創(chuàng )新展會(huì )內涵,全方位、多層次組織專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾,我們竭力將此次展覽會(huì )辦成電子封裝測試及技術(shù)展覽會(huì )界同仁交流的舞臺,推動(dòng)電子封裝測試及技術(shù)展覽會(huì )科技創(chuàng )新、提供發(fā)展商機,著(zhù)力打造互惠共贏(yíng)的平臺!
2025第14屆深圳國際電子封裝測試及技術(shù)展會(huì )定于2025年深圳、上海春冬兩季舉辦本屆展會(huì )圍繞2025第14屆中國國際導熱散熱材料設備展覽會(huì )為主題展為主題展。下設、點(diǎn)膠設備、電子陶瓷、電子膠黏劑專(zhuān)區展。同期將召開(kāi)多場(chǎng)技術(shù)研討會(huì )及活動(dòng),邀請國內外專(zhuān)家與參會(huì )代表前來(lái)互動(dòng)交流,探討行業(yè)發(fā)展趨勢,分享各自取得的經(jīng)驗成果,同時(shí)也向國際電子封裝測試及技術(shù)行業(yè)展再邁進(jìn)堅實(shí)的一步!屆時(shí),熱忱歡迎國內外的電子設計、制造、測試,以及光電子、MEMS、系統級封裝等電子界前來(lái)參觀(guān)與交流!
展覽時(shí)間:
深圳:2025年06月25-27日 展館:深圳國際會(huì )展中心 地址:寶安區展城路1號
上海:2025年12月18-21日 展館:上海新國際博覽中心 地址:龍陽(yáng)路2345號
目標觀(guān)眾:我們重點(diǎn)邀請境外及全國、省、市、各相關(guān)高校及科研院所、航空/航天、國防/軍工、汽車(chē)/機車(chē)、電子及元器件、電子信息、消費電子、智能產(chǎn)品、電容/電阻、電子設備、電子電器、家用電器、微電子、工業(yè)控制、電腦/計算機、通訊設備、先進(jìn)制造、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò )終端設備、交換機、GPS及導航、雷達、電臺/數字電視、儀器儀表、計算機、能源、生物、電路板、半導體/集成電路、換能器、聲波器件、濾波器、傳感器、驅動(dòng)器、鑒頻器、探測器、石英表/鐘表、音響、電池、光電、絕緣器件、燈管、發(fā)生器、精密機械、激光件、紅外、能源環(huán)保、存儲、軌跡交通、葉片、化工、紡織機械、密封件、代理商、經(jīng)銷(xiāo)商等用戶(hù)主管人員到會(huì )參觀(guān)、洽談。
展示內容:
1、電子封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設備、電子燒結相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
2、先進(jìn)封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片封裝、倒裝芯片、晶圓封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統集成技術(shù)等;
3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等;
4、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計;電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新興域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術(shù);光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示,無(wú)源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興域的應用等;
6、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線(xiàn)路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等;
參展細則:
★標準展位(9m2)配置:圍板,地毯,一張咨詢(xún)桌,二張折椅,參展商公司楣牌,一個(gè)220伏單相插座。
★光地(36 m2起租)配置:展出空場(chǎng)地,搭建費、光地管理費、電源費等費用全部由企業(yè)另行支付。