2024越南國際半導體產(chǎn)業(yè)及集成電路展覽會(huì ) SEMICON VIETNAM 2024

主辦單位：越南胡志明市工業(yè)配套促進(jìn)中心、越南胡志明市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )

支持指導：越南工貿部、越南科技部、越南胡志明市人民委員會(huì )

開(kāi)展時(shí)間：2024年10月31-11月2日

展館名稱(chēng)：越南胡志明SECC國際會(huì )展中心

組展公司：廣州勵智穎展覽服務(wù)有限公司

         目前中國供應鏈外遷越南風(fēng)潮云涌，許多中國企業(yè)以代工組裝、換牌貼標等模式將工廠(chǎng)轉移到越南，已有200多家上市公司在越南投資項目及上千家企業(yè)設立分支機構，并普遍采取“中國半成品/零配件 + 越南產(chǎn)業(yè)工人 + 越南產(chǎn)地證出口 + 越南本土市場(chǎng)垂直分銷(xiāo)”等運作方式力促保持原有的全球供應鏈外貿份額。鑒于越南半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場(chǎng)的成長(cháng)性和爆發(fā)力，由越南政府支持主辦的越南國際集成電路及半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì )(SEMICON VIETNAM) 是銜接越南創(chuàng )新與科技發(fā)展戰略國策的重要對外合作貿促項目，以“連接全球價(jià)值鏈，推動(dòng)可持續電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題，力邀美歐日韓、中國、東盟國家、印度等在電子領(lǐng)域擁有技術(shù)優(yōu)勢的國家參展，旨在為所有參展商在越南半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)現代化發(fā)展進(jìn)程蘊含的外貿商機及跨境投資、技術(shù)協(xié)作等方面提供的合作撮合機會(huì )，同期舉辦各項半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)跨境貿促交流、B2B供需對接會(huì )、電子前沿科技技術(shù)推介、實(shí)地考察、優(yōu)質(zhì)技術(shù)產(chǎn)品評選等商務(wù)活動(dòng)。本展會(huì )立足于越南電子制造業(yè)外貿中心基地，緊扣越南工業(yè)4.0發(fā)展國家戰略推動(dòng)力，專(zhuān)注于打造成為越南半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高新技術(shù)電子供應鏈定制與采購綜合服務(wù)平臺及產(chǎn)品、技術(shù)材料、元器件、生產(chǎn)設備等產(chǎn)業(yè)供應鏈全方位配套的供需商機高效銜接展會(huì )項目。

為什么選擇越南？ 

1、越南是世界貿易規模前20經(jīng)濟體,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,預測未來(lái)幾年增長(cháng)率將達6.3-7.0%；

2、越南已簽署16個(gè)雙邊多邊自由貿易協(xié)定,構建了高融合全球自貿區網(wǎng)絡(luò )及低貿易壁壘供應鏈的新型經(jīng)濟體；

3、越南多年被評為全球具投資吸引力的新興消費市場(chǎng)中30個(gè)經(jīng)濟體之一, 全球電子企業(yè)紛紛將高技術(shù)生產(chǎn)環(huán)節轉至越南，其成為全球電子產(chǎn)業(yè)鏈轉移落腳點(diǎn)的“新寵”及制造中心之一，其電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總值約達1200億美元；

4、2023年越南總進(jìn)口額約3280億美元,其中從中國進(jìn)口約1116億美元，中國仍是越南大進(jìn)口市場(chǎng)；其中越南進(jìn)口各類(lèi)3C電子產(chǎn)品及零配件總值達882億美元，其中從中國進(jìn)口約為235億美元；越南是全球電子消費增速快的5個(gè)國家之一,3C電子產(chǎn)品市場(chǎng)消費發(fā)展指數

已布局越南市場(chǎng)的部分企業(yè)

國際巨頭：蘋(píng)果、三星、英特爾、諾基亞、高通、安靠、LG、佳能、松下、康寧、德州儀器、恩智浦等

中國大陸：立訊精密、TCL華星、新思、勝宏、建滔、龍旗、歌爾、環(huán)旭電子、舜宇、深超、賽伍等

臺灣地區：富士康、鴻海、友達光電、和碩科技、擎亞、英業(yè)達、四維精密等 

日本企業(yè)：日東電工、住友電木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集團等

韓國企業(yè)：韓國IC、韓亞微米、BOS?、Hana Micron、SK海力士、Hayward Quartz?等

展出范圍

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。

集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/?；旌霞呻娐?；相關(guān)微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。

半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等。

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