SEMICON VIETNAM 2024

2024越南國際集成電路及半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì ) 

Vietnam Int'l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry 

時(shí)間：2024年10月31日-11月02日

地點(diǎn)：越南胡志明SECC國際會(huì )展中心

中國代理：廣州勵智穎展覽服務(wù)有限公司

地址：廣州市天河區車(chē)陂東岸祠堂大街2號

聯(lián)系人： 郭靜 183 1969 8199（微信同號）          

郵箱：expo_lily@163.com

QQ:448755889

展會(huì )簡(jiǎn)介

目前中國供應鏈外遷越南風(fēng)潮云涌，許多中國企業(yè)以代工組裝、換牌貼標等模式將工廠(chǎng)轉移到越南，已有200多家上市公司在越南投資項目及上千家企業(yè)設立分支機構，并普遍采取“中國半成品/零配件 + 越南產(chǎn)業(yè)工人 + 越南產(chǎn)地證出口 + 越南本土市場(chǎng)垂直分銷(xiāo)”等運作方式力促保持原有的全球供應鏈外貿份額。鑒于越南半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場(chǎng)的成長(cháng)性和爆發(fā)力，由越南政府支持主辦的越南國際集成電路及半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì )(SEMICON VIETNAM) 是銜接越南創(chuàng )新與科技發(fā)展戰略國策的重要對外合作貿促項目，以“連接全球價(jià)值鏈，推動(dòng)可持續電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題，力邀美歐日韓、中國、東盟國家、印度等在電子領(lǐng)域擁有技術(shù)優(yōu)勢的國家參展，旨在為所有參展商在越南半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)現代化發(fā)展進(jìn)程蘊含的外貿商機及跨境投資、技術(shù)協(xié)作等方面提供的合作撮合機會(huì )，同期舉辦各項半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)跨境貿促交流、B2B供需對接會(huì )、電子前沿科技技術(shù)推介、實(shí)地考察、優(yōu)質(zhì)技術(shù)產(chǎn)品評選等商務(wù)活動(dòng)。本展會(huì )立足于越南電子制造業(yè)外貿中心基地，緊扣越南工業(yè)4.0發(fā)展國家戰略推動(dòng)力，專(zhuān)注于打造成為越南半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高新技術(shù)電子供應鏈定制與采購綜合服務(wù)平臺及產(chǎn)品、技術(shù)材料、元器件、生產(chǎn)設備等產(chǎn)業(yè)供應鏈全方位配套的供需商機高效銜接展會(huì )項目。 

為什么選擇越南？ 

◆ 越南是世界貿易規模前20經(jīng)濟體,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,預測未來(lái)幾年增長(cháng)率將達6.3-7.0%；

◆ 越南已簽署16個(gè)雙邊多邊自由貿易協(xié)定,構建了高融合全球自貿區網(wǎng)絡(luò )及低貿易壁壘供應鏈的新型經(jīng)濟體；

◆ 越南多年被評為全球具投資吸引力的新興消費市場(chǎng)中30個(gè)經(jīng)濟體之一, 全球電子企業(yè)紛紛將高技術(shù)生產(chǎn)環(huán)節轉至越南，其成為全球電子產(chǎn)業(yè)鏈轉移落腳點(diǎn)的“新寵”及制造中心之一，其電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總值約達1200億美元；

◆ 2023年越南總進(jìn)口額約3280億美元,其中從中國進(jìn)口約1116億美元，中國仍是越南大進(jìn)口市場(chǎng)；其中越南進(jìn)口各類(lèi)3C電子產(chǎn)品及零配件總值達882億美元，其中從中國進(jìn)口約為235億美元；越南是全球電子消費增速快的5個(gè)國家之一,3C電子產(chǎn)品市場(chǎng)消費發(fā)展指數排在東盟十國的前列；

◆ 越南是世界第12大電子產(chǎn)品出口國，95%出口額由外資企業(yè)掌控，越南市場(chǎng)上的電子產(chǎn)品多為進(jìn)口整機或進(jìn)口零部件在其國內組裝，制品電子組件/材料/軟件基本依賴(lài)進(jìn)口;

◆ 越南半導體市場(chǎng)規模至2025年將增量約65億美元，是亞洲地區半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展快的國家之一，其國家戰略目標到2030年半導體芯片生產(chǎn)國產(chǎn)化率要達到50%，未來(lái)越南在全球半導體與集成電路價(jià)值鏈中將扮演不可估量的角色。

展出范圍

* 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。

* 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。

* 集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/?；旌霞呻娐?；相關(guān)微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。

* 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等。

* 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等。

* 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。

* 智慧電源技術(shù)：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設計、功率變換器磁技術(shù)等。

* IC設計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。

* 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無(wú)源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等。

* 前沿創(chuàng )新應用：AI芯片、顯示芯片、驅動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車(chē)規級芯片、音視頻處理芯片等。

* 雙向合作項目：該領(lǐng)域新技術(shù)/新產(chǎn)品科研成果、研發(fā)與設計、項目投資、技術(shù)轉讓、OEM/ODM代工、聯(lián)營(yíng)產(chǎn)銷(xiāo)、代理經(jīng)銷(xiāo)、品牌連鎖加盟、檢測技術(shù)服務(wù)等合作。

目標觀(guān)眾

+ 半導體產(chǎn)業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層及技術(shù)負責人；

+ 業(yè)界技術(shù)集成商、技術(shù)研發(fā)商、技術(shù)應用商、進(jìn)出口商、貿易商、渠道商、經(jīng)銷(xiāo)商、品牌代理商、專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)、體驗中心等；

+ 邀請當地數字經(jīng)濟技術(shù)應用商家和機構到會(huì )采購,包括5G、人工智能、大數據、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能汽車(chē)、智能交通、智慧城市、智慧照明、智能家居、數字健康、智慧、智能終端、無(wú)人機、數字新基建、數字政府、數字商業(yè)、數字園區等應用機構和單位。

+ 力邀越南當地近萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)采購商和觀(guān)眾，聚焦行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈上中下游目標受眾群體，覆蓋航空航天、安防消防、軌道交通、計算機硬件與服務(wù)、IT產(chǎn)業(yè)、通信/信息處理/存儲、數據管理中心、傳感及測試測量、工業(yè)及電氣、機械制造、先進(jìn)制造、能源/電力/冶金、太陽(yáng)能光伏/電池、石油化工、造船、汽車(chē)、教育、消費電子/娛樂(lè )、照明與顯示、廣告傳媒、前沿科技材料、金融保險等領(lǐng)域及相關(guān)配套企業(yè)的管理層、設計&研發(fā)、生產(chǎn)制造、采購&經(jīng)銷(xiāo)、招投標、項目管理、質(zhì)檢等方面的負責人；相關(guān)政府、貿促、研發(fā)、投資、檢測及認證、技術(shù)培訓、商協(xié)會(huì )、同業(yè)聯(lián)盟、專(zhuān)業(yè)媒體等機構代表。