導熱納米氧化鋁在導熱復合材料中優(yōu)勢明顯

    隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子、航天航空，特別是通訊技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件由分立元件不斷向大功率、集成化和模塊化發(fā)展，因此運行過(guò)程中必然會(huì )產(chǎn)生更多的熱量同時(shí)由于使用場(chǎng)合和工況的更加復雜化，對材料的導熱性能要求也越來(lái)越高。傳統的金屬導熱雖然導熱率高，但有其致命的缺點(diǎn)即絕緣性差，高分子復合材料可以克服上述缺點(diǎn)并在各種工業(yè)導熱場(chǎng)合得到廣泛應用。

導熱復合材料是由有機、高分子材料（本體導熱材料）添加高導熱填料制備而成，由于有機高分子材料導熱率較低且改進(jìn)提高非常困難，因此選擇高導熱率的填料對有機高分子材料進(jìn)行填充制備復合導熱材料。

導熱絕緣復合材料，

采用直接分散法制備不同含量的導熱氧化鋁VK-L04R/環(huán)氧樹(shù)脂復合材料，實(shí)驗表明：隨著(zhù)Al2O3（導熱氧化鋁VK-L04R）含量的增加，復合材料常態(tài)下的體積電阻率先增大后減小。當Al2O3（導熱氧化鋁VK-L04R）含量為2.5%時(shí)，復合材料的體積電阻率達到大值，是純環(huán)氧樹(shù)脂的3.5倍。加入一定量的納米Al2O3（導熱氧化鋁VK-L04R）可以有效改善水對環(huán)氧體系電絕緣性的影響。復合材料的導熱系數隨著(zhù)Al2O3（導熱氧化鋁VK-L04R）含量的增加而增大，Al2O3含量大于10％，Al2O3/環(huán)氧樹(shù)脂復合材料的導熱系數增大明顯。當納米Al2O3含量不大于10％（wt）時(shí)，復合材料的導熱系數的實(shí)驗值與Bruggeman模型的理論值基本一致。當Al2O3含量增大到15％時(shí)，復合材料體系中的填料形成了一定的導熱網(wǎng)鏈，復合材料的導熱系數大于理論值。

導熱納米氧化鋁VK-L04R是一種常用的復合導熱材料的填料（其粒徑分布窄、偶聯(lián)改性合理），故可對高分子復合材料進(jìn)行實(shí)施高濃度填充，可得 到低粘度流動(dòng)性較好的混合物，且不影響硫化，高熱傳導率等。 本產(chǎn)品廣泛應用于各種復合材料、灌封膠，環(huán)氧樹(shù)脂，塑料、橡膠、尼龍、散熱陶瓷等。

導熱納米氧化鋁VK-L04R技術(shù)指標：