DOWSIL? SE 4485

單組份、白色、濕氣固化、導熱有機硅粘合劑

特性和優(yōu)點(diǎn)：? 單組份材料? 半流動(dòng)性? 表干時(shí)間快? 粘合良好? 導熱? UL 94 V-0 認證

組成：? 導熱填料 ? 聚二甲硅氧烷粘合劑

應用：

陶熙SE 4485 導熱粘合劑旨在有效傳遞熱量，以冷卻電子模塊，包括 燈具、通信和供電設備

描述

單組份 RTV 固化導熱材料在濕氣的條件下固化，產(chǎn)生耐久、相對低應力的彈 性體和無(wú)腐蝕性的副產(chǎn)品。電子設備的設計不斷往性能更高的方向發(fā)展。尤 其在消費電子產(chǎn)品的領(lǐng)域，一直追求更輕薄更緊湊的設計。綜合起來(lái)，這些 因素一般意味著(zhù)設備中產(chǎn)生的熱量更高。電子設備的熱管理是設計工程師主 要考慮的問(wèn)題。溫度較低條件下設備運行效率更高，在使用壽命期間的可靠 性更強。因此導熱復合材料起到了不可或缺的作用。導熱材料作為熱量的“橋 梁”，將熱源（設備）的熱量通過(guò)導熱介質(zhì)（散熱器）傳遞到周?chē)h(huán)境中。這 些材料具有諸如低熱阻、高導熱系數等性質(zhì)，并且界面層厚度較薄 (BLT)，有 利于散熱。 和其它所有濕汽固化的硅膠一樣，本產(chǎn)品能用于淺層灌封及引角或其它器件 的點(diǎn)保護。

應用方法 ? 人工或自動(dòng)點(diǎn)膠

有效溫度范圍

在大多數用途中，有機硅粘合劑應在-45 至 200°C (-49 至 392°F) 的溫度下長(cháng)期 發(fā)揮作用。然而，當處于該溫度范圍的上限和下限，材料在某些特定用途中 行為和性能更加復雜，需要加以仔細考慮。對于低溫性能，大部分產(chǎn)品可采 用諸如 -55°C (-67°F) 的熱循環(huán)條件，但 應對部件和組件的性能進(jìn)行檢驗?？?/span> 能影響性能的因素是組件的結構和應力敏感性、冷卻速率和維持時(shí)間、以及 既往溫度范圍。