陶熙TC-5888:

陶熙TC-5888概括:

灰色、觸變，非固化導熱化合物。導熱化合物被設計為提供用干冷卻模塊(包括計算機MPU和PO)的有效熱傳遞。產(chǎn)品詳情

道康寧TC-5888新型導熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機化合物含量，無(wú)溶劑，彈塑性硅樹(shù)脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。

陶熙C-5888硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的新型導熱化合物，導執硅脂由導熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成，整體熱導率高達5.2W/mK，還可實(shí)現薄約20微米的界面厚度因面實(shí)現低熱0.05C-cm2/W)，能散熱。

此外，該導執硅脂具有特的流變性能，在裝配過(guò)程中將自身流動(dòng)限制在目標界面之內。

優(yōu)勢

單組分材料:應用材料時(shí)不需要固化。

停留能力:功能性的流變特性，限制其流量超過(guò)目標界面一旦組裝這種流動(dòng)特性使它有別于低粘度熱COM。當在表

面界面之間分配化合物時(shí)需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應用提供更大的控制。熱穩定性:在高溫下提供一致的性能和可靠性。

良好的加工性:相對于有競爭力的熱化合物，提供低揮發(fā)性含量，允許更一致的流變性，應用重復性，以及更容易的絲網(wǎng)印刷整體。

此外，該導熱硅脂具有*特的流動(dòng)性能，在裝配過(guò)程中將自身流動(dòng)限制在目標界面之內.

陶熙DOWSIL（原道康寧）TC-5888 硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導熱化合物，TC-5888導熱硅脂由導熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成，可用于改善高端電子系統的性能、可靠性和裝配效率，包括：計算機微處理器（MPU）,用于云計算、數據網(wǎng)絡(luò )和電信基礎設施的服務(wù)器，以及用于游戲機、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和人工智能的圖形處理單元（GPU）。

陶熙TC-5888上機磨合后導熱系數達到5.2W/mK，真正意義上的絕緣不導電，性能穩定不會(huì )對芯片造成任何損害。