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德國漢高樂(lè )泰芯片封裝膠樂(lè )泰fp4450hf黑膠

 
 
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品牌 漢高樂(lè )泰LOCTITE
化學(xué)類(lèi)型 環(huán)氧樹(shù)脂
包裝形式 針筒
包裝規格 30CC
更新 2024-04-01 16:55
手機號:13817204081
 
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上海金泰諾材料科技有限公司

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  • 陳昌素 (先生)  
產(chǎn)品詳細

  產(chǎn)品名稱(chēng):德國漢高樂(lè )泰芯片封裝膠樂(lè )泰fp4450hf黑膠

  應用點(diǎn): 用于保護裸半導體器件

  產(chǎn)品特點(diǎn):

  高純度,自流平,優(yōu)異的耐腐蝕性,優(yōu)異的耐化學(xué)性,優(yōu)異的防潮性能,高溫性能,高流量控制

  產(chǎn)品介紹

  德國漢高樂(lè )泰芯片封裝膠樂(lè )泰fp4450hf黑膠是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進(jìn)口灌封,樂(lè )泰黑膠。主要用作密封劑,底部填充劑,廣泛用于電子及電氣應用領(lǐng)域。是德國漢高制造,屬于環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi),具有高純度,耐腐蝕,耐高溫,耐化學(xué)性,防潮等優(yōu)點(diǎn)。需低溫儲存,運輸需加干冰。

  品牌: 漢高樂(lè )泰Loctite

  型號: 樂(lè )泰FP4450HF

  顏色: 黑色

  粘度:32000mPa.s

  耐溫性能:-65°C至150°C

  包裝規格:30cc

  儲存溫度:-40°C

  訂單交期:3-7工作日

  性能:底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有優(yōu)良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力, 補強BGA與基板連接的作用。

  德國漢高樂(lè )泰芯片封裝膠樂(lè )泰fp4450hf黑膠


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