樂(lè )泰3568環(huán)氧基底部填充劑

樂(lè )泰?產(chǎn)品3568 是一種環(huán)氧基液體底部填充劑，與聚酰亞胺氮化硅的倒裝片，CSP,BGA 和uBGA 組裝件有良好的相容性。該底部填充劑具有與普通的熱固性底部填充劑相似的工藝和可靠性能，并具有可維修的優(yōu)點(diǎn)。當膠粘劑加熱到150-165°C 時(shí)，能夠在5-15 分鐘內固化。該產(chǎn)品易于施膠，操作簡(jiǎn)單，并且可以快速滲透1mil 的填充間隙。特殊設計的環(huán)氧基體配方使被填充的元器件在必要時(shí)能夠被拆卸和重裝。（一般加熱210-220℃ 1 大概1 分鐘可使用固化膠粘劑產(chǎn)生化學(xué)及物理反應，加以旋轉力，元件很容易被折卸。）

典型用途
樂(lè )泰產(chǎn)品 3568 與倒裝芯片，CSP,BGA 和uBGA 組裝件有良好的相容性。使用該產(chǎn)品可以將有損傷的芯片拆卸和重新安裝，從而減少線(xiàn)路板的報廢量，提高了制造過(guò)程的成本效益。樂(lè )泰3568 能改善BGA 和CSP 組裝件的可靠性，尤其適用于消費電子設備上，例如移動(dòng)電話(huà)，尋呼機和個(gè)人備忘記事本。本產(chǎn)品的可維修性能對于復雜昂貴的復合芯片組裝件(MCMs)具有重要的適用性，因為這些裝置如果某一芯片損壞就會(huì )致使整個(gè)裝置不能工作。

注意事項
本產(chǎn)品不宜在純氧與/或富氧環(huán)境中使用，不能用于lv氣或其它強氧化性物質(zhì)的密封材料使用。有關(guān)本產(chǎn)品的安注意事項，請查閱樂(lè )泰的材料安數據資料(MSDS)。

使用指南
本產(chǎn)品典型的使用壽命為一個(gè)輪班時(shí)間(8-12 小時(shí))為了獲得良好的填充性能，基板應當先預熱到100°C。盡管沒(méi)有要求，涂膠嘴也應當預熱（30°C-50°C）以便降低膠液粘度，提高流動(dòng)速度。值得注意的是，預熱基板可以顯著(zhù)地提高流動(dòng)速度，而預熱涂膠嘴僅能略微地提高流動(dòng)速度。系統壓力應當控制在中等(15-40psi)。涂膠速度也應當控制在中等(0.10-0.50 英寸/秒)。另外，涂膠平臺也應當能夠保持針尖距離基板表面大約為1-3mil 和偏移芯片邊緣1-3mil。這樣才能確保膠液在底部填充時(shí)流動(dòng)的一致性。對于小尺寸芯片（1/4”），一般可使用單邊或單角涂膠，不需要二次涂膠或在周邊再涂一層膠液。本產(chǎn)品低粘度和優(yōu)異的潤濕特性可使產(chǎn)品在芯片涂膠對面的邊緣自成一定角度的圍邊。在已預熱到100°C 的PCB 基材上，一個(gè)典型的工藝周期（包括涂膠，毛細管流動(dòng)和圍邊形成）小于10 秒。準確的徑流時(shí)間一般為2-5 秒。對于大尺寸芯片，一般沿兩個(gè)邊按照“L”形方式涂膠，重點(diǎn)在轉角處。流動(dòng)模式設計為從距芯片中心最遠處開(kāi)始，這有助于在芯片下形成無(wú)孔隙填充。另外，需要有一定間隔時(shí)間的兩次或三次重復施膠，以確保粘結劑在芯片下的填充?？梢栽谥苓吺┠z，從而保證芯片邊角處的應力分布均勻。對于大尺寸的芯片，典型的流動(dòng)填充時(shí)間為10-20 秒。

結構膠的優(yōu)點(diǎn)包括：

1. 無(wú)需或者明顯減少使用費用高昂的機械式緊固方法

2. 與機械式緊固相比更加美觀(guān)

3. 在基材上重量分布均勻

4. 多基材粘合：不同類(lèi)型（異種）基材粘合

5. 加工速度快

6. 非常適合低重量或輕量應用

7. 減少人工成本

8. 填充零件之間的較大間隙

9. 包裝與施涂工具使用簡(jiǎn)便

環(huán)氧結構膠

環(huán)氧結構膠是用途最廣泛的膠粘劑之一，可輕松粘合到許多基材上，并具有一系列特性，以確保在長(cháng)久粘合應用中提供出色的剪切強度。此外，環(huán)氧結構膠因其卓越的耐高溫和耐化學(xué)腐蝕性，加上其最小收縮和內聚強度，被廣泛應用于汽車(chē)、工業(yè)與航空 領(lǐng)域。當然，環(huán)氧結構膠的應用領(lǐng)域不僅限于上述行業(yè)，各類(lèi)制造企業(yè)均可從高質(zhì)量的環(huán)氧結構膠中受益。