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半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
 
 
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發(fā)貨 上海松江區付款后3天內
品牌 金泰諾
外觀(guān) 黑色粘稠液體
規格 30ML
用途范圍 COB封裝
更新 2023-08-18 15:59
手機號：13817204081
 
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上海金泰諾材料科技有限公司

普通會(huì )員第2年
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  • 陳昌素 (先生)  
產(chǎn)品詳細

案例名稱(chēng)：半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠

 

應用點(diǎn): COB封裝圍壩

要求：

成型好，不流淌，耐高溫，能過(guò)回流焊，耐濕熱性好

                                  

應用點(diǎn)圖片：

 

解決方案：單組份環(huán)氧膠


 


 

 

 


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