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光電耦合芯片封裝包封保護膠

 
 
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發(fā)貨 上海松江區付款后3天內
品牌 金泰諾
外觀(guān) 白色膏體
規格 30ML
用途范圍 光耦芯片包封
更新 2023-08-21 04:21
手機號:13817204081
 
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上海金泰諾材料科技有限公司

普通會(huì )員第2年
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  • 陳昌素 (先生)  
產(chǎn)品詳細

案例名稱(chēng):光電耦合芯片封裝包封保護膠

 

應用點(diǎn): 光電耦合芯片外層涂膠,起到反射光以及保護芯片作用

 

要求:

反光率高,跟環(huán)氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能夠將芯片全部裹住

 

應用點(diǎn)圖片:

 

解決方案:單組份加熱固化有機硅膠


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