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LED封裝膠 芯片封裝 電子封裝膠 淳牌產(chǎn)品

 
 
單價(jià) 950.00 / kg對比
銷(xiāo)量 暫無(wú)
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發(fā)貨 廣東深圳龍崗區付款后24小時(shí)內
庫存 10000kg起訂1kg   限購10000kg
品牌 QKing 千京
材料 有機硅材料
粘度 3500-50000
耐溫 350
更新 2024-08-27 16:29
手機號:13640994069
 
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深圳市千京科技發(fā)展有限公司

普通會(huì )員第2年
資料通過(guò)認證
  • 廣東-深圳-龍崗區
  • 上次登錄 08-27 16:29
  • qkingkj@126.com
  • 0755-84279603
  • 13640994069
  • 鮑紅美 (先生)   職員
產(chǎn)品詳細

一、產(chǎn)品概述:

QKing 千京 6650是一種雙組分室溫固化有機硅凝膠,用于LED封裝。固化后具有透光率高,熱穩定性好,應力小,可以-60℃~200℃內長(cháng)期使用,耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項技術(shù)指標經(jīng)300℃七天的強化試驗后變化,不龜裂、不硬化,吸濕性低等特點(diǎn),

產(chǎn)品特點(diǎn):

1、膠固化后呈無(wú)色透明膠狀體,對PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。

2、膠體受外力開(kāi)裂后可以自動(dòng)愈合。

3、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-60℃~200℃)。

二、技術(shù)參數:

性能指標

A組分

B組分

外  觀(guān)

無(wú)色透明液體

無(wú)色透明液體

粘度 (cps)

1500

1500

比重(25℃)

1.05±0.02

1.05±0.02

重量比A:B

1:1

混合后黏度(cps)

1500

可操作時(shí)間(25℃,h)

4

固化時(shí)間(25℃,h)

24

硬    度(shore A)

15

使用溫度范圍(℃)

-60~200

拉升強度MPa

4.1

介電強度(kV/mm)

≥25

介電常數(1MHz)

3.5

體積電阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016

吸水率100℃×1hr(%)

0.02

折射率(%)

1.41

透光率%(波長(cháng)450nm 1mm厚)

97

三、使用工藝:

1、基材表面應該清潔干燥??梢约訜崛コ谋砻娴臐駳?;可以用石腦油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑,不應該使用有殘留的溶劑。

2、按照混合比例,準確稱(chēng)量到清潔的玻璃容器中,攪拌5~10分鐘,充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時(shí),高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高,從而縮短使用時(shí)間。

3、然后膠體加熱到50℃,在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右,一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

4、為保證膠料的可操作性,A、B膠體混合好以后請在4小時(shí)內用完。

四、注意事項:

以下物質(zhì)可能會(huì )阻礙本產(chǎn)品的固化或發(fā)生未固化現象;在使用過(guò)程中,請注意避免與以下物質(zhì)接觸。

1、有機錫和其它有機金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類(lèi)物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

注:如果對某一種基材或材料是否會(huì )抑制固化存在疑問(wèn),建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗來(lái)測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問(wèn)的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料,說(shuō)明不相容,會(huì )抑制固化。

五、包裝規格: 5Kg/套。(A組分4kg + B組分1kg)

六、貯存及運輸:

1、陰涼干燥處貯存,貯存期為1年(25℃)。

2、此類(lèi)產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學(xué)品運輸。

3、膠體的A、B組份均須密封保存,小心在運輸過(guò)程中泄漏。


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